超高分辨3D微尺度直写系统

现阶段柔性印刷电子工艺中无掩模直写打印是很重要工艺之一, 不过主流喷印工艺在线宽精度, 高宽比, 附着力, 工艺可靠性上都有很大的局限性; 为此我们多年来致力于突破这个行业技术瓶颈, 其超高分辨微尺度材料沉积打印技术, 突破了传统印刷电子 行业诸多技术瓶颈; 该技术使用高粘度高固含量浆料获得最优1um超高精度线宽, 1:1高宽比, 适合各种不同润湿性衬底, 不规则3D界面跨度打印以及满足产业化高效率和可靠性的要求;

此技术非常适合应用于缺陷微纳修补(如OLED,MEMS,PCB,金属网格), 超高分辨metal Mesh透明导电膜, MicroLED Microdot, MicroLED 3D互联互通, 半导体芯片封装, 可拉伸柔性显示, Micro Bonding, 柔性混合电子全印刷增材制造如5G微波和射频, 生物传感器, 量子点显示, 高分辨防伪等等.